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【环球网科技综合报道】8月8日消息，据外媒报道称，苹果公司目前正在测试M3 Max芯片，可能将在明年与新款MacBook Pro一起亮相。

据介绍，新款M3 Max芯片预计将配备16个CPU核心和40个图形处理核心。另外，M3 Max芯片还将采用新的3纳米工艺，与 M2 Max 芯片相比，速度和效率都有所提高。